Buih tembaga

Buih kuprum (Cu foam) ialah bentuk rangka kristal yang kuat dengan bentuk yang teguh, luar biasa berliang, telap dan ketumpatan buih terkawal bagi setiap unit isipadu. Sel dan matriks penghubung boleh dihasilkan semula, teratur dan konsisten di seluruh bahan. Ia tidak dihancurkan, disalut atau disalut dalam apa jua cara. Ketulenannya secara amnya sama dengan tembaga aloi asal, tanpa lubang, kekotoran, atau impalan. Buih logam tembaga berprestasi mengagumkan dalam aplikasi pemindahan haba. Lembaran Buih Kuprum telah digunakan secara meluas dalam fabrikasi bahan pembawa negatif bateri, substrat elektrod bateri litium-ion atau bahan api, pembawa pemangkin sel dan bahan penebat elektrik. Ia adalah asas kepada elektrod bateri.