Kelebihan buih tembaga

Buih kuprum berliang mikro mempunyai rupa struktur sel terbuka, dengan bilangan liang saling bersambung yang luar biasa tinggi tersebar sama rata di seluruh bahan kuprum yang mendasari. Ia mempunyai ciri terma yang baik dan boleh digunakan secara meluas dalam komponen motor/elektrik dan elektronik pengaliran haba sinaran haba. Industri ini juga berminat dengan buih logam kuprum kerana kekonduksian elektrik yang sangat baik, bateri nikel-zink, dan penggunaan elektrolit polimer untuk kapasitor dua lapisan elektrik. Unsur penapisan buih Cu adalah bahan penapis penulenan air yang unggul kerana sifat struktur buihnya dan tidak toksik kepada tubuh manusia.
Struktur buih logam tembaga dengan dinding keliangan terbuka telah berjaya diukir menggunakan gas proses pemendapan elektrokimia. Diameter liang buih dan seni bina dinding mungkin berubah dengan mengubah keadaan pemendapan. Kejatuhan saiz liang adalah disebabkan oleh penambahan penstabil gelembung (cth, asid asetik) yang mengurangkan penumpuan gelembung. Sebaliknya, pengurangan cawangan dalam dinding buih adalah disebabkan oleh aktiviti elektrokatalitik ion klorida dalam proses pemendapan logam.
Di samping itu, pendekatan permukaan tindak balas membantu menyiasat kesan peratusan isipadu karbonat dan isipadu liang ke atas tingkah laku lentur buih yang dioptimumkan secara mekanikal. Berdasarkan pemeriksaan varians, didapati bahawa penurunan keliangan meningkatkan ciri mekanikal buih manakala mengurangkan saiz liang purata mempunyai kesan yang setanding. Bahan logam berliang, juga dikenali sebagai buih logam, telah mendapat populariti kerana kualiti uniknya seperti kekuatan spesifik yang tinggi, rintangan haba dan kekonduksian elektrik. Berdasarkan bukaan dan ketersambungannya, taburan saiz liang dalam buih logam mungkin terbuka dan liang tertutup. Buih logam dengan liang saling bersambung terbuka adalah pelbagai fungsi, terutamanya dalam aplikasi pemindahan haba dan jisim.