Produk

Kuprum Berliang 3D

Bahan: tembaga. Ketebalan: 0.1-35mm. Bukaan: 0.1-10mm. Keliangan: 95-98%, boleh disesuaikan

Buih Tembaga Berliang

Buih kuprum berliang adalah bahan struktur tiga dimensi yang mempamerkan kekonduksian terma yang

Buih Kuprum Sel Terbuka

Buih Kuprum Sel Terbuka ialah bahan serba boleh dengan struktur tiga dimensi berliang yang

Buih Kuprum Tulen

Buih kuprum tulen ialah struktur rangka logam yang benar dengan bentuk yang tegar, sangat berliang

Buih Logam Tembaga

Selain daripada aluminium, tembaga adalah bahan yang paling banyak digunakan untuk pengeluaran sink

Buih Besi

Ketebalan: 1-35mm. Bukaan: 0.1-10mm. Keliangan: 60-98%. Melalui keliangan: Lebih besar daripada

Buih Logam

Buih logam ialah bahan logam dengan struktur sarang lebah, terdiri daripada logam pepejal (biasanya

Logam Berliang

Buih logam berliang adalah bahan dengan struktur sel terbuka dan tertutup, yang terdiri daripada

Buih Logam Sel Terbuka

Buih nikel sel terbuka adalah bahan yang ideal dengan ketepatan penapisan yang tinggi,

Buih Logam Ringan

Buih logam ringan ialah bahan berliang biasa dengan kebolehtelapan yang tinggi, ringan dan mudah

Fe-Ni Foam

Keliangan: 5—130 PPI. Rongga: 90%--98%. Isipadu: 1000x500x1—30mm

Fe Nickel Foam

Bahan: besi - bahan komposit nikel. Kandungan: Nisbah besi dan nikel boleh disesuaikan. Ketebalan: